2、专利铝腔体：免加工专利技术生产出来的铝腔体，不需要再次加工，保持着铝材的光泽，屏蔽与接地更为理想。
3、模块化设计：显示模块分离式设计，需要OEM的用户，不需要改动电路主板，可以实现低成本大量备货。
4、接头加厚：连接杆比普通SMA厚0.8mm，普通SMA接头用力过大时容易折断的问题，彻底解决。
5、接头牢固：连接头装配专利工艺，接头夹于铝板与铝腔体中间，再夹于ABS外壳中间，接头更加稳固。
6、屏蔽性好：PCB主板，夹于铝板与铝腔体中间，将射频电路完全密封在铝腔体之中。让主机拥有顶级的屏蔽性能，同时也保证了散热需求。
7、量产速度快：产品外壳，采用免加工专利工艺，所有壳体通过模具成型，可实现，短时间内大批量备货生产。
每款产品都具有完全知识产权。新开发产品申请外观专利，版权，实用专利后开始上线销售。
LCD显示屏说明(内容受版权保护)
Output 19 dBm:代表主机的输出功率，信号分为9和19dBm两档显示,当信号为9dBm时，主机可托内天线1-2个，当信号为19dBm时代表输出达到最大功率，可以托4个以上室内天线。
五格信号 : 代表室外信号输入强度。5格时最为理想。
RFI干扰告警：显示√时，代表主机指标即将变差，这里需要调整内外天线与线路，尽可能不显示√为主机的理想工作状态。
ALC自电平控制：主机达到满功率输出后,室外输入信号再增加时ALC电路开始工作显示√，保护主机的的元器件在理想状态下工作。
WORK工作：手机工作时显示√,代表主机正在将手机信号向手机基站端发射。
OFF关闭：当LCD中的RFI干扰告警显示√后，技术指标进一步恶化时，外壳上的OFF红灯亮并关闭主机。以防止主机指标恶化后对信号环境产生干扰。主机关闭以后需要重新上电开启信号放大。
同步绿灯：同步指示灯只有移动4G-TD系列产品有此灯。亮时代表同步CPU开始工作。同步指标灯必须亮或者闪烁移动4G主机才能正常工作。
AGC自动增益控制：输入放大器的信号过强时，自动衰减主机增益。（增强版本）
LNA低噪放：低噪声放大电路。让主机发射出的信号，噪声系数更小。（增强版本）
| 主机型号 | 主机频率 | |||
| XG-GD02 | GSM900+DCS11800 | |||
| XG-GW02 | GSM900+WCDMA2100 | |||
| XG-CD02 | CDMA800+DCS1800 | |||
| XG-CW02 | CDMA800+WCDMA2100 | |||
| XG-GTF02 | GSM900+TD1900 | |||
| XG-GTE02 | GSM900+TD2300 | |||
| XG-GTD02 | GSM900+TD2600 | |||
|
GSM900:890-915MHz,925-960MHz |
||||
|
可天线数量 |
1-6个 |
|
约覆盖面积 |
1000㎡ |
|
辐射功率 |
17±2dB |
|
主机增益 |
70±3dB |
|
主机耗电 |
<7W |
|
尺寸 |
178*123*31mm |
|
包装重量 |
0.8KG |
|
ALC |
≤30dB |
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驻波比 |
<2.0 |
|
噪声系数 |
约3dB |
|
三阶互调 |
≤-45dBc |
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带内波动 |
<5dB |
|
阻抗 |
50Ω |
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接头 |
SMA或者N型接头 |
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电源 |
DC： +5V/2A |
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